産業用機器
電力という重要な社会インフラを支える発電プラントから、スマートフォン、タブレット、パソコンなどに使われる電子デバイス部品、食品・製紙・医薬まで、日機装の技術はさまざまな産業分野で活躍しています。
産業用機器 ニュース
- 2024年10月 3日 プレスリリース
- 世界初、日機装と金沢大学がプベルル酸の腎毒性を細胞実験で確認/食品や医薬品に含まれる化合物の腎毒性を効率的に細胞実験で評価
- 2024年7月31日 お知らせ
- 【Bright】「【日機装って、どんな会社?】まず知ってほしい技術の強み、まとめました!」
- 2024年7月10日 お知らせ
- 【Bright】「【日機装ボイス】「電子部品業界の成長性に、胸が高鳴った」若手社員はなぜ、精密機器事業を選んだ?」
日機装のコア技術で、
暮らし・産業を支える
発電所用水質調整装置
システム計画から、設計、製作、据付、試運転調整、アフターサービスまで、プラント運用を熟知した総合エンジニアリングサービスを提供しています。
火力
発電所原子力
発電所地熱
発電所
セラミック基板製造システム
業界標準機として広く活用されている「温水ラミネーター」をはじめ、積層デバイスの製造プロセスでトータルソリューションを提供しています。
セラミック
デバイス半導体など
電子部品リチウム
イオン電池
3Dシンター
「3Dシンター」は、EVで採用が急増中のSiCパワー半導体の基板への接合工程において、当社独自の3Dプレス方式により、SiCチップと基板をシンタリング接合する装置です。特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的なプレスで、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できるため、従来の平面で加圧するメタルプレス方式と比べて、効率的かつ高品質なモジュールの製造が可能となります。
自動車
半導体など
電子部品
3Dプレス
「3Dプレス」はデジタル社会実現に向けた、より高性能な演算速度を持つCPU・GPUに対する放熱対策用金属基板製造等において、当社独自の3Dプレス方式により⼤⾯積の銅回路を⼀括圧着できる装置です。凹凸構造を均一に加圧できるため、⾼品質な基板製造が可能となります。
自動車
半導体など
電子部品
冷間等方圧プレス
セラミックス粉や金属粉をゴム型に充填し、圧力容器内に浸漬させ、最高400MPaの水圧によって圧縮することで材料の緻密化が可能です。作用によって、一軸プレスや機械プレスでは圧縮できない複雑形状も成形可能です。
バイオ
自動車
電池
除湿機(ドライヤー)
米国SPX FLOW TECHNOLOGYのPPCエアードライヤーは、圧縮空気中の水分を除去し、圧力下露点-40~-70℃の乾燥空気を得ることができます。
食品
自動車
医薬品