当社独自の3Dプレス方式により、金属基板の製造において、銅回路と樹脂シート、金属を一括で圧着する装置です。特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的なプレスで、大面積の銅回路を一括で圧着できるため、効率的かつ高品質な基板の製造が可能となります。

アプリケーション

  • EV向け等の金属基板の製造
  • 放熱基板の製造

特徴

  • 凹凸構造を大面積で均一加圧
凹凸構造を大面積で均一加圧
  • 接着層の流れ出しを抑制
接着層の流れ出しを抑制
  • 真空下、300℃、急昇温・急冷却を実現

デモンストレ-ションのご案内

社東村山製作所にデモンストレーション装置を設置し、お客様のサンプル試験加工を実施しております。お気軽にお申し付けください。