加圧シンタリング材料を接続材料として、半導体チップやヒートシンクの接合用途で加熱・加圧する装置です。特殊弾性体を用いることで、僅かな高さの差異に追従して均一な圧力で加圧可能となり、高品質の接合を提供します。

加圧シンタリング接合とは

半導体チップやヒートシンクの接続用の材料として、従来の“はんだ”より熱伝導性が高く高融点のシンタリング材料が広く使われ始めています。この材料の加圧タイプは、加圧しながら加熱することで、接合強度の向上や電気抵抗の低下の効果を得られます。シンターシリーズは、この材料を使用したデバイスの製造プロセスに最適化した装置です。

デモンストレーションルームのご案内

日機装はこれまで培ってきた経験や高度な独自技術を活かし、材料の提案から生産装置の開発、製品評価までのトータルソリューションを提供します。東村山製作所にデモンストレーション装置を設置し、お客様のサンプルの試験加工を実施しています。お気軽にお申し付けください。

評価設備

  • X線CT装置
  • 恒温槽
  • 3D測定器
  • 抗折強度測定器
  • 測長顕微鏡
  • 表面粗さ計
  • 電子天秤
  • 粘度計
  • 実体顕微鏡