電子部品製造装置

VIAホール成形

穴あけ/PUNCH

高寸法精度、高速加工、大型化が可能な穴加工装置

シート積層

積層/STACK

シート to シート プロセスでの高精度積層装置

本圧着/ラミネーター

圧着/PRESS

積層電子デバイス圧着の業界標準機

シート切断

切断/CUT

KEKO社製シート切断機

アプリケーション イメージ 課題 結果 関連商品
ソリューション例
MLCC, MLCI
PIEZO,
LTCC, HTCC
デラミネーション 耐電圧特性向上
歩留向上
高生産性
静水圧加圧
均温加熱
MEMS Package
IC Package
キャビティー角部のダレ ダレ無し
寸法精度向上
静水圧加圧
均一加熱
LED Package 複雑形状 高生産性
寸法精度向上
台形キャビティー形成
LTCC, HTCC 長い穴あけ時間 10万穴/90sec
高速高精度一括穴あけ
PIEZO, FILTER
LTCC, HTCC
低積層精度 積層精度±10μm
高精度積層
固体酸化物型燃料電池 円筒成形時の割れ・カケ 高い機械強度&熱強度
等方圧加圧
ACF実装 長い実装時間 多数部品を数秒で実装
高速一括実装
絶縁フィルム貼付 ボイドの発生 簡単で信頼性の高い絶縁保護
ボンドレス貼付
フレキ基板フィルム貼付 ボイドと割れの発生 高い耐候性
均一加圧貼付
ボイドレス貼付

お問い合わせ

精密機器事業本部 ファインセラミック機器部

Tel: 042-392-3372 / Fax: 042-392-3362

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